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锻造件加工工艺方案分析
- 2018-09-26 -

     通过前两个实验,发现锻造件孔壁周围未熔合现象主要由以下原因引起:

(1)PT、MT探伤没有问题,表面焊接质量好,RT探伤没有合格,说明底部焊接存在质量问题。分析表明,由于孔深比大,孔径小(孔深112mm,孔径40mm),焊枪角度在焊孔底部不能得到保证,导致洞。

(2)第二批试件中显示的焊点小于第一批试件,表明焊接质量得到了提高。结果表明,可以有效地减少焊接缺陷和焊接质量可以通过提高工人的操作实践和采用有效的技术方法,如预热提高,改变焊接姿势和退火。针对上述分析结果进行了测试。塞焊工艺进行了优化:孔直径从40毫米扩大调整为60毫米,即深入到孔宽度的比值降低,与焊枪的摆动空间,由于开孔尺寸的限制,扩大扩大。扩孔后,薄、易变形的孔壁和焊接结构需要进一步完善。通过在塞孔中心增加一个衬垫,可以有效地减小孔的深度。该工艺由与母材相同的材料制成。锻造件加工以低于0.5的RAM孔直径和厚度12毫米的圆形垫片,和垫片边缘做成60。在凹槽上方,点焊以工件的形式放置在基孔的中心或中间。

     根据锻造件改进后的工艺方法,对测试结果进行了分析,从宏观的角度比较:在孔中填充大大降低了难度和劳动塞焊的强度,提高了生产效率,降低成本,保证我们的插头焊接质量的部分腐蚀的观察:在孔中填充,焊接缺陷是非常小的,选择合理的焊接参数,孔垫和基础金属全部融合,可以有效地控制焊接过程中缺陷的试样用RT射线检测,发现根本没有缺陷,试验片完全符合焊接质量要求。